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机构:先进封装市集有望在2027年达到650亿美元范畴

         发布日期:2022-09-11 14:05    点击次数:86

机构:先进封装市集有望在2027年达到650亿美元范畴

集微网音问,商榷机构Yole日前更新了其对先进封装市集预测,该机构瞻望先进封装市集将在2027年达到650亿美元范畴,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。

新版评释走漏,跟着先进封装与前道制程本领的不停和会,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装鸿沟的关键立异者。

(图自Yole Intelligence)

这三家企业和传统OSAT三强(日蟾光、安靠、长电科技)共计经管了独特80%的先进封装晶圆,若是按照厂商属性远隔,OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市集主要份额(65%),IDM企业(21%)和代工场商(14%)份额居后。

该评释还指出,包括 SEMCO、欣兴电子、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基板和 PCB 制造商诳骗其在RDL等本领身手积存,热门资讯也正在布局先进封装鸿沟。

此外,OSAT厂商也出现封装与测试一体化的发展趋势,封装厂商积极投资于IC测试本领,而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务,代工场、基板/PCB供应商乃至EMS/ODM厂商的入局,正带动该鸿沟发生生意景色的深入转型。

Yole还指出,IC基板供应仍然处于弥留状况,ABF基板的交货期已从4-5个月蔓延至近三个季度,价钱涨幅也从15%抬升至25%。(校对/陈兴华)



 
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